绕开工艺依赖 晶圆代工厂在韬定律下“放开手脚”
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定律（下称“韬定律”），作为 半导体 与 电子 系统演进的新指导原则。业内人士认为，晶圆代工厂将在韬定律的催化下迎来利好。 韬定律的核心主张为，以“时间缩微”替代“几何缩微”，通过“逻辑折叠”等技术构建器件、电路、芯片、系统四层级协同优化体系，从而大幅提升相关性能。预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度可达到等效1.4nm制程水平。 有专家称，韬定
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律不仅“解绑”了制程与性能的强相关性，更部分破解了业界面临的“先进制程迭代困境”，在某种程度上完成了对摩尔定律的超越。 这也意味着，没有最先进的极紫外光刻机，一样可以生产高性能芯片。在工艺层面，采用14/7nm工艺的芯片或可通过设计优化，达到接近5/3nm工艺节点的性能；产能层面，韬定律可作为先进工艺良率与产能突破的可能解决路 这部分内容在整理时应保留事实顺
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